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基于液相抛光环境调控的单晶硅无损抛光方法

793   编辑:管理员   来源:中冶有色网  
2023-03-19 08:58:03
本发明公开了一种基于液相抛光环境调控的单晶硅无损抛光方法,实施步骤包括:将单晶硅工件完全淹没放置在容器中的抛光液中并进行CCOS抛光加工,且在加工过程中检测并控制抛光液pH值;将单晶硅工件清洗去除大尺寸颗粒残留;采用离子束刻蚀工艺去除单晶硅工件表面的微小颗粒残留。本发明能够避免现有的单晶硅加工方法中引入大粒径污染、造成工件表面产生划痕的问题,加工出的工件表面污染低于检出限,具有可操作性强、原料来源广泛、工艺流程简单的优点。
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“基于液相抛光环境调控的单晶硅无损抛光方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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