本发明涉及一种核壳结构粉体导电相浆料的无损轧浆方法,属于电子浆料生产领域,包括以下步骤:将导电相、玻璃相、有机载体按质量比(50‑80):(3‑5):(15‑47)混合,得到混合物;将混合物和弹性小球按质量比(1‑10):(2‑40)混合,得到混合浆料;轧制混合浆料,检测混合浆料的浆料细度,浆料细度小于3微米,轧浆完毕;将轧浆完毕的混合浆料过滤,使得弹性小球与浆料分离,即得到导电浆料。采用本发明轧制以核壳结构粉体为导电相浆料,导电相在轧制过程中受到弹性小球保护,核壳结构粉体表面没有损伤和破坏,解决了核壳结构粉体为导电相浆料的轧浆工艺难题,制备的浆料具有稳定的导电性能。
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