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无损回收非接触芯片模块的方法

735   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:02
本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法,其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测;⑵确定铣槽位置和深度;⑶铣槽机铣槽;⑷取芯片模块;⑸芯片模块清洁;⑹芯片模块功能检测,本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏,可保证回收芯片模块正常使用,本发明方法简单、环保、成本低,具有较好的经济效益和社会效益。
声明:
“无损回收非接触芯片模块的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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