本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置,它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮(3,4),所述上下滚轮(3,4)沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨(17,18),所述分体式导轨(17,18)包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本实用新型使引线框架中的焊有金丝引脚和
芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调,不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。
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