本发明公开了一种基于音频分析的无损探伤方法、装置及设备。所述基于音频分析的无损探伤方法,包括步骤S1~S4:S1、对被检工件施加恒定外力,使被检工件振动发声;S2、在被检工件的振动过程中采集声音,获取音频信号;S3、将音频信号转换为电信号,并基于电信号分析音频信号的声音特征;S4、将声音特征分别与预存的每一缺陷工件对应的声音特征进行比对,根据比对结果判断被检工件的缺陷类型。本发明能够基于音频分析对被检工件进行缺陷检测,无需考虑被检工件的材料、缺陷位置、检测人员的专业知识及操作技术水平等因素,从而实现不同工件通用检测,为后续进一步的缺陷检测做出筛选。
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