本发明公开的一种无损测试毫米波BGA封装组件的方法,旨在提供一种易于拆装、灵活度高且对被测BGA封装组件无二次损伤的无损测试方法。本发明通过下述技术方案予以实现:测试时,金属盒体(1)将被测BGA封装组件(2)倒扣在第一介质基板(7)上,BGA封装组件(2)的焊球与高频毛纽扣(5)及低频毛纽扣(6)实现弹性触碰;低频毛纽扣(6)接触低频转接线(14)的圆片,连通指状线形成的低频测试接口;高频信号通过高频毛纽扣(5)垂直过渡到高阻抗匹配线(11),通过低阻抗匹配线(12)传输到共面传输线(13)形成的标准50欧姆通用高频测试接口;通过共面线(13)及低频转接线(14),可对BGA封装组件(2)的性能进行无损测试。
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