本发明公开了一种电路板背钻孔尺寸自动化无损测量方法,其步骤包括:1)利用选取或生成的数据集训练U‑net网络,得到用于对PCB断层图像进行层分割的分割模型;2)根据待检测电路板的X射线计算机层析成像重建PCB断层图像,从重建的PCB断层图像中选取包含背钻孔部位的图像区域,并将其层间图像各层输入到所述分割模型中,得到各个层间图像对应的二值图像,进而根据各所述二值图像确定电路层的位置;3)从步骤2)重建的PCB断层图像中截取经过N个钻孔柱心的层间图像,根据对应二值图像确定钻孔末梢位置;4)根据电路层位置及钻孔末梢位置,得到待检测电路板对应钻孔的背钻孔尺寸。本发明能快速、自动化地得到微米级的测量值。
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