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无损检验方法

1029   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:56
一种无损检验方法包括 : 第一步, 产生波长范围从 300nm到1200nm的激光, 并产生会聚到预定光束直径的激光束 第二步, 在生产过程期间, 预定电连接装置构成用于使在激光束 照射到包括晶片状态和安装状态的衬底中至少待检验的半导 体芯片中形成的p-n结和该p-n结附近时由OBIC现象产生 的OBIC(光束感应电流)电流通过的预定电流通路; 第三步, 在照 射激光束时扫描半导体芯片的预定区; 第四步, 磁通检测装置检 测在第三步骤中扫描的每个照射点由激光束产生的OBIC电流 感应的磁通; 第五步, 根据第四步中检测的所述磁通确定包括所 述半导体芯片的照射点的电流通路中是否存在包括断线缺陷 的电阻增加缺陷, 或包括短路缺陷的泄漏缺陷。
声明:
“无损检验方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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