合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 功率模组加工方法及功率模组

功率模组加工方法及功率模组

595   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:04
本发明公开一种功率模组加工方法,用于封装至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模组,第一芯片设置在MIS基板上,第二芯片设置在引线框架上,MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装。MIS基板金属布线线宽线距更小,因此可以实现更密集的金属布线,缩小封装尺寸,而在相同基板尺寸的情况下,MIS基板布线所占空间更小,相对于采用PCB可增加60%‑80%空间,其上节省的空间可增添NTC热感测元件、CL滤波用电感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料与功率模组用塑封材料采用相近物理、化学性质的物质,两者间几乎无热应力产生,界面结合力强,可以避免应力集中造成的分层现象。
声明:
“功率模组加工方法及功率模组” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记