本发明公开一种功率模组加工方法,用于封装至少具有第一
芯片以及第二芯片的功率模组,第一芯片设置在MIS基板上,第二芯片设置在引线框架上,MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装。MIS基板金属布线线宽线距更小,因此可以实现更密集的金属布线,缩小封装尺寸,而在相同基板尺寸的情况下,MIS基板布线所占空间更小,相对于采用PCB可增加60%‑80%空间,其上节省的空间可增添NTC热感测元件、CL滤波用电感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料与功率模组用塑封材料采用相近物理、化学性质的物质,两者间几乎无热应力产生,界面结合力强,可以避免应力集中造成的分层现象。
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