本发明公开了一种键结处理剂、该处理剂的制备方法以及使用方法。该键结处理剂由以下重量百分含量的原料配制而成:单乙醇胺5%‑15%,二乙二醇丁醚5%‑15%,浓度为50%的硫酸30%‑38%,抗氧化剂0.5%‑1.5%,其余为水。本产品的产生主要是因应未来制品要求趋势,无须咬蚀粗化铜面,利用化学键结的方式来帮助干膜及防焊的结合,管理操作简单,无须每日作咬蚀速率监控(节省人力管理及测试铜片成本),不攻击铜面(废液无重金属,废液无须特别处理),产品不受氯离子影响,(可使用市水建浴,节省纯水建浴及溢流成本),可取代传统喷砂,避免卡砂问题及喷砂维护成本。
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