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CMP浆流的闭环控制

1036   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:03
本发明的实施例总体涉及用于化学机械抛光基板的方法。这些方法一般包含以下步骤:测量抛光垫的厚度,该抛光垫在抛光表面上具有沟槽或其他的浆液传送特征部。一旦确定该抛光表面上的这些沟槽的深度,即可响应于所确定的沟槽深度而调整抛光浆液的流量。在该抛光表面上抛光预定数量的基板。可视情况而重复该方法。
声明:
“CMP浆流的闭环控制” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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