本发明是一种
氧化铝陶瓷基片表面加工方法,该方法包括基片的固定和粘贴,将基片和辅助二氧化硅薄片共同粘贴在陶瓷承载盘上;基片的磨削加工,砂轮以中间进给方式磨削基片去除材料;基片的研磨加工,采用固着磨料,去除磨削留下的砂轮印;基片的高速抛光,采用固着抛光丸片对基片进行高速抛光;基片的化学机械抛光,采用纳米二氧化硅抛光液进行抛光;基片的拆卸,基片正面加工完成后,将基片从陶瓷承载盘上拆卸下;基片的翻面固定,融化石蜡,将基片翻面同正面一样固定;基片的反面减薄,将基片最厚位置厚度加工至要求的上限值之上的一个值,通过研磨‑测量‑研磨循环步骤精确控制基片的厚度。本发明方法加工时间短、成品率高、成本低。
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