本发明涉及一种新的低应力的各向同性有机物填充的装置及方法,属于探测器微细加工技术领域。该方法在热释电陶瓷网格化后的沟槽内,通过化学气相沉积的工艺,填充聚对二甲苯(Parylene)。通过控制沉积温度、腔体压力、时间等参数,实现了沟槽的各向同性有机物填充。填充的有机物厚度可控,无空洞,应力低,保持了沟槽原有的形状,膜层厚度均匀,有利于后续的加工。经过本发明方法填充的热释电陶瓷,在350℃的后续工艺高温仍然不开裂,易于推广应用。
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