一种金刚石导热膏及其制备方法,属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏,由如下质量百分比的各物质制成:金刚石微粉19%—88%,硅油基体10%—80%,辅助组分0.01%—20%,本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油,化学性质稳定,经测试其导热率高,且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。
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