本发明阻抗式微流控
芯片的制作方法,包括以下步骤:①设计掩膜的AutoCAD文件;②将上述文件打印在透明掩膜板上;③将光刻胶甩到硅片上;④将掩膜板盖在光刻胶上光刻显影;⑤得到主模型;⑥涂覆PDMS、放置硅管;⑦将PDMS模型剥离主模型,将所需铜丝放置到竖直通道内;⑧将PDMS模型I与另一个表面光滑的PDMS薄片粘在一起;⑨在水平通道注入氯化钾溶液,在竖直通道注入去离子水;⑩以水平通道的铜丝为阴极,以竖直通道的铜丝为阳极进行
电化学反应,将竖直的铜丝断成上下两段;移除水平通道的铜丝,用氯化氢清除通道中的氯化铜;本发明的积极效果是:形成的芯片电极表面光滑,断面基本平行,适合于电阻抗的测量。
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