本发明涉及一种无铅低熔点低膨胀系数封接玻璃粉及其制备方法,封接玻璃粉包括必要组分Bi2O3、B2O3、Al2O3,调节组分ZnO、SiO2中的一种或一种以上。制备包括:(1)配制混合料;(2)混合料加入石英坩埚,熔制;(3)将熔制好的玻璃液倒入水中,再用球磨机磨成粉末;(4)测量热膨胀系数和封接温度。该玻璃粉具有低的溶化温度、膨胀系数和软化点,较好的化学稳定性、流动性、封接气密性,而且制备工艺简单,可用于钼组、钴组电子玻璃与钨、钼、可伐合金的封接,可以和一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接,封接性能良好。
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