本发明提供一种IC载板表面处理方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.对基板进行预处理,包括开料、钻孔;S2.沉铜、板电;S3.干膜、酸性蚀刻;S4.AOI、防焊加工;S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层;S6.连接面电镀哑光镍层和软金层;S7.后期处理,包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的金手指面采用电镀镍(Ni)/金(Au),连接(bonding)面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺,从而有效改善了连接位不稳定的品质问题,提高IC载板的品质。
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