一种用于化学机械抛光的装置,包括平台,所述平台具有表面以支撑抛光垫;承载头,保持基板抵靠抛光垫的抛光表面;垫调节器,保持调节盘抵靠抛光表面;原位抛光垫厚度监控系统;及控制器。控制器配置成以相应临界值储存与多个调节器盘产品的每个相关联的数据、接收从多个调节盘产品选择调节器盘产品的输入、确定与经选择的调节器盘产品相关联的特定临界值、从监控系统接收信号、从信号产生垫切割速率的测量、及若垫切割速率在特定临界值之外则产生警报。
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