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BTB连接器端子的连续电镀工艺

964   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:56
本发明涉及连续电镀领域,公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺,该电镀工艺包括脱脂,铜抛光,酸洗,镀半光泽镍,镀高温镍,镀金,水性封孔。其中,镀半光泽镍溶液为:氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l;镀高温镍溶液为:氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂,镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮;盐雾测试可通过48小时;可实现稳定的露镍区,预防焊板时锡膏爬到功能区。
声明:
“BTB连接器端子的连续电镀工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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