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PCB板外形边镀层制作工艺

823   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:56
本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺,包括以下步骤,(1)开料,形成拼板(2)内层图形制作,处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边,(3)层压,(4)钻孔,(5)铣槽孔,(6)化学沉铜,(7)外层图形制作,(8)表面处理,(9)铣板,(10)电子测试,所述步骤(5)中通过程控机械铣工艺,在工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设数个槽孔,露出PCB单元板板边侧壁,所述步骤(6)在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层,实现PCB单元板板边包覆镀层有效减少PCB信号传输损耗,增强信号屏蔽能力,提高信号高频信号传输质量。
声明:
“PCB板外形边镀层制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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