本发明公开了一种电路板生产工艺,具体施工步骤包括,锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试,制备方法如下:锡膏印刷,首先将锡膏通过钢板之孔脱膜,通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触,锡膏而印置于基板之锡垫上,电路板贴片,将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上,回流焊,将上述基板进行回流焊,通过内部的加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结,夹具固定,手动使用夹具固定;本发明具有节约了红胶的用量,降低了波峰焊锡的损耗,减少了贴片元器件补焊作业的工序,在提高生产效率的同时提升了品质的优点。
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