合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 集成电路结构及其形成方法

集成电路结构及其形成方法

937   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:51
本发明提供了一种集成电路结构及其形成方法,集成电路结构包括衬底;层间介质层,形成于所述衬底上,所述层间介质层中形成有开口;扩散阻挡层,所述扩散阻挡层覆盖所述开口的侧壁和底壁;导电结构,填充于所述开口中,且所述导电结构的顶面高度低于所述扩散阻挡层的侧壁的顶面高度;刻蚀停止层,覆盖所述层间介质层的顶面、所述导电结构的顶面、所述扩散阻挡层的顶面和所述扩散阻挡层的部分侧壁。通过利用化学机械研磨的工艺在研磨到扩散阻挡层时,增加过研磨工艺中研磨导电材料层的时间,去除所述开口内预定高度的导电材料层,增加后续的蚀刻停止层与所述扩散阻挡层侧壁附着的表面积,使蚀刻停止层更牢靠,降低测试中刻蚀停止层剥离的风险。
声明:
“集成电路结构及其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记