本发明公开了一种高频微波印制电路板,方法步骤如下:开料—钻孔—沉铜—全板电镀—线路图形—蚀刻—去墨—图形电镀—防焊—文字—数控V割。本发明的效果是:生产成本减少,生产效率大幅度提高,降低了作业时间,产品品质性能相对统一性增加,客户性能测试良率提升30%以上,且减少剥锡、化学沉锡两道污染严重的工序,降低PCB对于环境的压力,节能环保。
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