本发明提供一种薄膜微带电路的制备工艺,它包括有以下步骤:1)、清洗:基板表面的污渍清洗干净;2)、溅射:通过物理气相沉积的方法将金属薄膜制备在基板表面;3)、光刻:通过匀胶、曝光、显影将薄膜电路图形从掩模版上以光刻胶的形式转移到基板表面;4)、蚀刻:采用化学腐蚀的方法去除不需要的金属薄膜,最终在基板上留下微带电路;5)、表面处理:利用电镀的方法在薄膜电路表面制备金层;6)、划片:用切割机将制备在基板上的薄膜电路切割成单个薄膜电路基片;测试即成。本方案制备的薄膜电路参数范围宽、精度高、温度频率特性好,批次一致性好、可靠性高。
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