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系统级封装方法

710   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:36
本发明涉及一种惯性传感器,尤其涉及一种系统级封装方法。该系统级封装方法为:提供封装体(1),该封装体(1)可对被封装体进行封装;在封装体(1)上以物理性或化学性沉积及选择性蚀刻方式,铺镀上单层或多层导电材料而于该封装体(1)上形成导电结构(2)。本发明是以单一材料构成的质量块,达成具效能可调适性的系统单芯片多自由度惯性感测组件,故能有效提升惯性感测组件的设计弹性,降低制造成本,适用范围广,实用性强。
声明:
“系统级封装方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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