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电极体

944   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:36
本发明提供一种电极体,能更好地防止因气泡积存在传感器芯片表面而不能进行测量的情况,该电极体包括:棒状的主体,沿规定的轴延伸;基板,形成有贯通表面和背面之间的贯通孔,安装在所述主体的前端部;电化学测量用芯片,以使感应部从所述贯通孔向外部露出的方式安装在基板的背面上,在所述基板的背面的表面上形成有布线,用于获得来自所述ISFET芯片的输出信号,并且使所述传感器芯片挨着或靠近所述布线安装,通过相对于所述主体的规定的轴倾斜安装所述基板,该基板的表面形成相对于所述规定的轴倾斜的前端面的至少一部分。
声明:
“电极体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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