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MEMS压力传感器制造方法及MEMS压力传感器

821   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:36
本发明提供一种MEMS压力传感器制造方法及MEMS压力传感器,其中的MEMS压力传感器制造方法,包括对第一硅基体依次进行化学腐蚀和减薄处理,形成具有倾斜开孔的第一结构层;在第一结构层的最大开孔的一侧键合第二结构层,并对第二结构层进行减薄处理,形成敏感层;在敏感层上制作探测单元、焊盘以及覆盖敏感层、探测单元和焊盘的保护层;在第一结构层远离敏感层的一侧键合第二硅基体,并对第二硅基体依次进行干法刻蚀和减薄处理,形成具有规则开孔的第三结构层;在保护层上键合保护盖,保护敏感层结构,并最终形成MEMS压力传感器。利用上述发明能够利用单晶硅基底湿法腐蚀侧壁倾斜特性,通过开孔倒置键合方式扩大压力敏感膜的面积,并提高传感器整体结构强度和性能。
声明:
“MEMS压力传感器制造方法及MEMS压力传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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