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经由定向的晶片装载作不对称性校正

632   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:56:36
一种化学机械研磨系统包括:计量站,具有被配置为测量基板的厚度轮廓的传感器;机械臂,被配置为将基板从计量站传送到研磨站,研磨站具有:用于支撑具有研磨表面的研磨垫的平台;研磨表面上的承载头,承载头具有经配置以施加压力至承载头中基板的膜;以及控制器,控制器被配置为接收来自传感器的测量值并被配置为控制机械臂以根据基板轮廓与承载头的去除轮廓定向承载头中的基板。
声明:
“经由定向的晶片装载作不对称性校正” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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