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微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺

1055   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:30:13
本发明涉及一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺,应用于生产集成电路等微电子元件封装所需的金属盖板。它包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序,必要时还包括镀后的退氢处理工序,其特征是(a)在冲制成型时用0.1~0.3毫米厚的金属板材为坯体;(b)电镀液配方为:NiSO4·7H2O 150~300g/L,NiCl2·6H2O 40~80g/L,H3PO4 30~60g/L,H3BO340~60g/L,温度65~95℃,pH值0.5~2.6,阴极电流密度0.5~5A/dm2。具有电解镀液可长期稳定使用,镍耗成本低等优点。
声明:
“微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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