一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法,包括:步骤1,开料、内光成像、压合;步骤2,树脂钻孔;步骤3,将所述通孔孔壁金属化;步骤4,镀孔干膜,镀孔菲林;步骤5,镀孔;步骤6,背钻孔;步骤7,树脂塞孔;步骤8,树脂固化,150度烤板2小时,正常转序;步骤9,树脂打磨;步骤10,钻孔;步骤11,沉铜、板电;步骤12,外光成像,外线菲林;步骤13,对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求;步骤14,外层蚀刻、先退膜;步骤15,AOI检查;步骤16,化学镍钯金。本发明烤板经过多次验证,烤板参数控制在150度,烤10分钟最佳,烤板后树脂油墨粘度控制在200‑250dpas左右,第二次塞孔饱满度效果明显提高。
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