本发明公开了一种点蚀坑试样的制备方法,技术方案是,将带有点蚀坑的试样干燥后,放入封装模具底部,倒入液态填充物并填满封装模具后,待液态填充物冷却凝固后,进行切割,将切割截面打磨后冲洗、干燥制备完成。与现有技术相比,本发明采用多重技术手段,有效解决了点蚀坑截面制样过程中产物流失和杂质污染这一重要问题,可以最大程度的保证点蚀坑内部形貌和物理化学成分的真实性和可靠性,对于研究各种材料的点蚀行为和耐蚀性能具有极大的帮助。经检验,采用本发明制备的点蚀坑截面试样在喷金或喷碳后可以在扫描电镜下观察到极难得到的点蚀坑截面形貌。
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