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晶圆水平度较准装置及半导体机台

986   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:23:07
本实用新型提供了一种晶圆水平度较准装置,包括晶圆测距传感器,用于测量晶圆水平面至另一平面的竖直距离;数据处理控制器,用于接收所述晶圆测距传感器测得的数据信息并计算补偿值,得到一个校正后坐标;距离较准装置,用于接收所述数据处理控制模块的较准后坐标,并发送测距请求至所述晶圆测距传感器。本实用新型提供的晶圆水平度较准装置通过使用激光测距和自动校准技术,解决快速热处理尖峰退火程序工艺中产生的晶圆水平度不够的问题,改善该工艺电化学性能以及晶圆与晶圆之间的均一性。
声明:
“晶圆水平度较准装置及半导体机台” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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