一种印刷射频传感器结构包括:一基材,一设置在基材顶面上的射频天线,及覆盖在所述射频天线的一保护层,其中,多个感测材料被直接导入所述射频天线的一射频天线混合物。一备制射频识别传感器标签的方法,包括:步骤A)、在基材上印制导电感测墨水/胶;步骤B)、干燥,固化,并压缩该导电感测墨水/胶,以形成一具多个感测材料的导电天线混合物;步骤C)、黏合一
芯片至一射频识别感应天线,以形成一射频识别传感器标签;及步骤D)、涂布一保护层至该射频识别传感器标签的顶部。特别是,保护涂层可以完全,部分或不需覆盖所述导电感测天线。
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