本发明公开了一种柔性微电极的制造方法,属于柔性器件制造技术领域。该方法首先使用基于光诱导
电化学方法沉积制造微电极,再将电极转移至PDMS柔性基底。本发明利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)的粘附力,通过恒温加热,将使用光诱导电化学沉积制造的微电极从氢化非晶硅
芯片基底转印至柔性PDMS基底,并使用晶元探针台测试出转印电极的电特性曲线。利用这种柔性微电极制造方法,可以制作出覆盖在柔性基底的微米尺度电极,本发明提出的新型柔性微电极制造方法,未来有望在柔性传感器、可穿戴电子器件等领域获得应用。
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