本发明公开一种基于PTFE的PCB生产工艺,依次包括叠板、钻孔、Plasma处理、沉铜、电镀、阻焊、表面处理、锣板;叠板,由一层PTFE堆叠或由两层PTFE堆叠而成;钻孔,使用钻孔机对板件进行钻孔,钻孔完成后使用风枪进行吹孔;Plasma处理,在常规的Plasma处理前,对板件进行高压水洗,随后对板件进行烘干;常规的Plasma处理后,对板件进行亲水性测试;沉铜,根据板件的实际沉铜效果来判断是否需要二次沉铜;电镀,对板件进行电镀处理时,在板件两侧增设用于防止板变形的挡板条;阻焊,用化学清洗替代传统的磨板;化学清洗工位后,依次为焗板、阻焊、预焗、曝光、显影、终焗。本发明为解决上述技术问题,提供一种基于PTFE的PCB生产工艺。
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