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光纤传感器金属化封装方法与工艺

1067   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:23:04
本发明是一种光纤传感器金属化封装方法与工艺,(1)镀前预处理,清洁并粗化光纤表面;(2)对光纤光栅进行敏化和活化处理,使其表面具有一定的催化活性;(3)化学镀镍,在光纤表面沉积一层具有导电性的,致密、均匀的镍磷合金镀层;(4)电镀金属,控制电镀时间和电压值,在化学镀后的光栅上电镀金属,定制不同基体的形状规格,根据实际需求得到适应不同条件的金属镀膜光栅。本发明一方面有效增强了光栅的温度特性和压力特性,提高传感器的测量精度;另一方面避免胶粘剂易老化、易蠕变、耐腐蚀能力差、抗震能力差等特点,有效延长了光纤传感器的使用寿命。
声明:
“光纤传感器金属化封装方法与工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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