本发明公开了一种电路板母板的钻孔方法。本发明中,每次钻完之后都可以更有效的将钻污排除孔外,避免钻污过量累积产生堵孔现象,并且可以提高内层厚铜钻孔的散热效率,避免热量过大产生的孔内粗糙度过大等不良问题,同时避免了钻针断裂问题;退刀速也相应的降低至320mm/s,有利于钻孔孔壁的光滑度提升;采用与背钻孔相同的分段钻孔方法,有效增加了钻孔的散热效率;在等离子体化学反应中,起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子,对不同材料的作用均匀,除钻污效果好。经过测试,从而使得钻孔过程中的工作环境干净整洁,减少了污渍的产生,提高了母板钻孔过程中的整洁度。
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