一种钯或钯合金膜组件的制备方法,其特征在于化学镀过程在组件内进行。将活化预镀处理过的多孔基体材料密封于组件中,组件与基体活化侧组成封闭的镀膜腔体,在化学镀过程中,通过泵或压缩气体对镀膜侧加压,促使金属钯优先在基体孔口沉积、成膜,高压也可迫使已沉积在基体表面的钯颗粒向缺陷处填补,起到修补作用。此外,在密封处理前,对密封材料与镀液接触的一侧进行活化预镀处理,化学镀反应可在密封材料的缝隙中发生,增强了组件的密封性能。本方法制造的组件集镀膜、密封、测试为一体,可在低成本、大孔径的普通基体材料上制得膜层薄且均匀的致密钯膜,对降低钯膜制备成本及超高纯氢气的生产具有重要意义。
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