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半导体制造装置及半导体装置的制造方法

731   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:20:15
实施方式涉及一种半导体制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置包括:载台,具有多个销,用于保持半导体衬底,所述半导体衬底具有形成了蚀刻对象膜的第1面、及位于第1面相反侧的第2面;喷嘴,从载台的上方向半导体衬底的第1面喷出化学药品;以及光测量部,在化学药品的喷出过程中,从载台侧向半导体衬底的第2面照射光,并基于被第2面反射的光的受光状态来测量半导体衬底的移位量。
声明:
“半导体制造装置及半导体装置的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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