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半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺

1015   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:17:31
本发明公开了一种半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺,所述清洗机台包括:控制面板,位于机台正面的上部,用于实现清洗过程的控制;清洗作业区,位于机台正面的中部,呈中空槽状,所述作业区包括一个以上的清洗槽,且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置,以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗;以及干燥区,用于对清洗后的产品进行干燥。所述清洗工艺包括超声波化学清洗、超声波水洗及干燥步骤,经清洗后,半导体封装产品上的残胶可以基本被完全去除,极大地提高了产品性能,同时便于后续产品功能测试。
声明:
“半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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