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用普通玻璃封接金属金制备金电极

788   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:17:30
本发明属于用普通玻璃真空法制备金电极。采用普通玻璃,在氢氧火焰中熔融玻璃,玻璃管内部真空减压,由于大气压作用使玻璃紧密包裹住金丝。金丝封接好后,玻璃管内留出的金丝用导电胶与金属导线连接,包壁玻璃管端头通过研磨露出盘状金电极。该电极外观具有很好的金属光泽,说明玻璃与金丝密封良好。经电化学性能测试,比没有采用真空技术制作的玻璃包壁金电极,可减小充电电流一个数量级以上。
声明:
“用普通玻璃封接金属金制备金电极” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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