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实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法

903   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:17:30
本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口;混合区实现反应物的混合,加热区提供高温的反应环境,增压区为加热区提供高压环境;加热区和和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形;然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道;再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻;最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。
声明:
“实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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