本发明提供一种实现高温高压的连续流动型微流控
芯片及其制备方法。该微流控芯片包括入口、混合区、加热区、增压区和出口;混合区实现反应物的混合,加热区提供高温的反应环境,增压区为加热区提供高压环境;加热区和和增压区设有测温传感电阻。该方法首先通过光刻和DRIE定义微流体通道图形;然后通过硅-玻璃阳极键合制作微流体通道;再采用PECVD淀积SiO2并剥离制作传感电阻和加热电阻;最后通过光刻和DRIE制作入口和出口。本发明可高效、安全地实现各类需要在高温高压下进行的化学、生物反应。
声明:
“实现高温高压的连续流动型微流控芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)