一种蓝宝石基氮化物
芯片的减薄划片方法,包括 下列步骤:成对地将蓝宝石基氮化物芯片贴成氮化物芯片夹心 饼;将氮化物芯片夹心饼送入铂金坩埚并置于或悬于铂金丝 上,在该坩埚内,放置带气孔的γ-LiAlO2和Li2O混合料块,料块上部有铂金片,覆盖有γ-LiAlO2和Li2O混合粉料并配备有热电偶的坩埚盖,坩埚顶部加铂金盖密闭,置于电阻炉中;该电阻炉加热升温至750-900℃,恒温80-200小时,氧化锂扩散到蓝宝石晶片中,发生固相反应生成铝酸锂(γ-LiAlO2);采用机械或化学的方法进行减薄,并把这个氮化物芯片夹心饼从中分开;划片;裂片;对芯片进行测试及分类包装。本发明提高了对蓝宝石基氮化物芯片的减薄和划片的效率和成品率。
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