本发明公开了一种5G天线板材料内层过粗化工艺,包括以下步骤:步骤一,板面开料;步骤二,内层蚀刻;步骤三,板面检查;步骤四,化学除胶;步骤五,棕化处理;步骤六,整体压合;利用高锰酸钾除去基材表面胶层,并使粘接面变得粗糙,再利用RO4450F的百折胶将基材和芯板整体压合。本发明在压合工艺中,使用的RO4450F百折胶流动性差,是不留胶PP;在内层蚀刻光板后,对内层光板用化学除胶法,粗化陶瓷填料的板面,增加百折胶与基板之间的结合力,百折胶半固化片熔化后溢胶渗填到到粗糙的凹面内,不会爆板分层,解决了压合分层难题。
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