本发明公开了一种用于线路板的加工方法,包括加工步骤,所述加工步骤如下:步骤一:下料磨边:(1)、选择合适的基料进行检验,确定合格,然后对基料的四角进行圆滑处理;(2)、对基料进行磨边处理;(3)、磨边完成后对基料板面进行清洗;(4)、清洗后的基料烘干处理;步骤二:钻孔:使用者开启钻孔装置,将基料放置在钻孔装置上进行钻孔处理;步骤三:沉铜加厚:(1)、将钻孔时产生的毛刺用尼龙辊刷洗,在用高压水冲洗孔壁,冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑;(2)、使孔壁表面产生微观上的粗糙,以提高孔壁与化学铜之间的接合力;(3)、进行除油处理,以保证化学铜和基铜之间的结合力。
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