本发明公开了一种FPC精细线路制作方法,基板开料,激光钻孔和黑孔处理,进行全板电镀,火山灰与化学药水微蚀组合处理,真空贴干膜,LDI激光直接成像,干膜显影,干膜光固化,线路蚀刻,自动光学检查,成品包装。本发明提供的FPC精细线路制作方法设计简单科学,火山灰和化学药水微蚀组合处理后的铜粒子表面细小均匀、铜面粗糙度好,增强了干膜与铜面的结合力;对干膜进行干膜进行光固化,提高了干膜与铜面的结合力,有利于FPC精细线路蚀刻,降低了干膜脱落、线路缺口等不良率。
声明:
“FPC精细线路制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)