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用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻

831   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:14:38
本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻,属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为Mn3O4?665-670重量份、Fe2O3?110-115重量份、SiO2?16-20重量份、NiO?200-205重量份、以上各组分均为纳米粉体,纯度均为化学纯,并由下述步骤制成芯片浆料:按照上述组分及含量称取原料,将所述原料混合均匀后倒入球磨机,加入水,粉磨30-50小时,将粉磨后的所述原料进行脱水烘干,在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀,形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物中各组分的配比,延长了电阻的使用寿命,提高了其测量精度,能够快速测温,能更好的满足高温设备的使用要求。
声明:
“用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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