本发明属于盲孔填充技术领域,公开了一种无表面铜沉积的盲孔填充方法,利用
电化学测试电镀液的电化学性质并模拟填孔工艺参数,在一定的电流密度或电压范围内可实现无表面铜沉积、铜从孔底向上加速生长的盲孔填充。所述无表面铜沉积的盲孔填充方法包括:将盲孔板浸入除油液中;将盲孔板浸入含过硫酸钠和硫酸的蚀刻液中;将盲孔板浸入硫酸中;将盲孔板垂直放入电镀液中作为阴极,另一边放入阳极,设置电流或者电压参数进行电镀。本发明通过电化学测试确定能实现无面铜填孔的电流密度或电压,填孔率可达90%以上,并且所用电流密度比工业生产的电流密度更小,填孔时间更短,效率更高,能达到节约能耗的目的。
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