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晶圆抛光方法

921   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:14:37
本发明揭示了一种晶圆抛光方法,该方法包括:膜厚测量步骤,对晶圆进行膜厚测量;移放晶圆步骤,将晶圆移放至工艺位置;预湿润及电化学抛光步骤,预湿润晶圆后对晶圆进行电化学抛光;后续处理步骤,对晶圆进行后续处理;晶圆根据其膜厚,预湿润及电化学抛光步骤被重复执行多次后才进入后续处理步骤。采用本发明的技术方案,能够大大缩短工艺时间,并保证抛光得到的晶圆表面具有良好的粗糙度。
声明:
“晶圆抛光方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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