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多层印制线路板的制造方法

1054   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:13:37
一种多层印制线路板的制造方法,包括以下步骤:对多层板进行至少两次内层加工,对多层板进行外层加工;其中对多层板进行内层加工步骤,依次包括以下分步骤:1)内层切板;2)数控钻孔;3)去钻污;4)孔前处理与化学镀铜;5)全板镀铜;6)镀层检查;7)前处理;8)涂覆光致抗蚀剂;9)曝光;10)显影;11)蚀刻;12)层压;所述对多层板进行外层加工步骤,依次包括以下分步骤:1)修边、钻定位孔;2)外层图形加工;3)阻焊膜;4)印制字符图形;5)最终表面处理;6)外形加工。本发明由于采用了涂覆树脂光致抗蚀剂步骤,因此内层加工步骤中可以省去去膜和内层粗化、去氧化两个步骤,缩短了工艺加工流程。
声明:
“多层印制线路板的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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